Nvidia GH200 Grace Hopper™平台(Nvidia)
英伟达的最新人工智能芯片采用了世界上第一个HBM3e处理器，预计将推动目前在高带宽存储器市场占据主导地位的SK海力士和三星电子的增长。
英伟达(Nvidia)是美国领先的gpu生产商，本周二，该公司在今年的SIGGRAPH大会上发布了下一代Nvidia GH200 Grace Hopper平台。SIGGRAPH是计算机图形领域的年度盛会，于周日至周四在美国举行。
该公司表示，最新的芯片是为加速计算和生成式人工智能时代而打造的，基于新的Grace Hopper超级芯片，并利用世界上第一个HBM3e处理器来提高处理速度。
英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示:“为了满足对生成式人工智能不断增长的需求，数据中心需要满足特殊需求的加速计算平台。”
“新的GH200 Grace Hopper超级芯片平台提供了卓越的内存技术和带宽，以提高吞吐量，将gpu连接到聚合性能而不妥协的能力，以及可以轻松部署在整个数据中心的服务器设计，”Huang补充说。
这位首席执行官解释说，最新的平台将有多种配置，因为它是为了处理世界上最复杂的生成式人工智能工作负载而创建的，包括大型语言模型、推荐系统和矢量数据库。
英伟达表示，预计领先的系统制造商将在2024年第二季度推出基于该平台的系统。
该公司补充说，该芯片的内存容量是当前一代产品的3.5倍，带宽是当前一代产品的3倍。
SK海力士
最新的HBM 3芯片(SK海力士)
虽然三星电子没有透露将由哪家公司为其芯片提供HBM3e，但业界预计，在全球HBM市场上占据主导地位的两家韩国芯片制造商SK海力士(SK hynix)或三星(Samsung)可能会被选中。
HBM被认为是在生成式人工智能技术兴起的情况下，可以满足更大计算需求的高输入和输出速度的高级芯片。目前，HBM仅占DRAM市场的1.5%左右，但业内人士预计，随着大规模人工智能服务器的需求，该市场将迅速增长。
市场追踪机构TrendForce表示，HBM可以克服人工智能开发中与硬件相关的瓶颈，预计今年全球需求将达到2.9亿gb，同比增长60%。
英伟达表示，虽然HBM3是市场上最新版本的芯片，但将用于英伟达最新人工智能芯片的HBM3e内存速度要快50%。英伟达表示，HBM3e每秒总共提供10tb的综合带宽，使新平台可以运行比以前版本大3.5倍的模型，同时通过三倍快的内存带宽提高性能。
三星
独有的HBM内存处理芯片(三星电子)
三星电子和三星电子在全球HBM市场的占有率接近90%，但两家公司正在努力扩大业务。
根据TrendForce公布的数据，SK海力士以2022年为基准占据了近50%的市场份额，被认为是领先者。三星以40%的市场份额位居第二，美国芯片制造商美光科技以10%的市场份额紧随其后。
今年4月，SK海力士宣布成功开发出世界上第一个12层HBM3。目前，该公司是唯一一家能够量产HBM3芯片的公司。
三星电子目前正在生产HBM2和HBM2E芯片，并计划在今年下半年开始量产8层的HBM3和12层的HBM3E。
三星电子最近购买了先进设备，目标是到明年年底将HBM的生产能力提高一倍。据报道，该公司计划投资约1万亿韩元(7.58亿美元)来加强生产设施。
SK海力士为了扩大京畿道利川市HBM工厂的生产能力，正在讨论投资1万亿韩元的方案。
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